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一文读懂常见的导热介质有哪些?

作者:管理员 人气:次 发表时间:2019-02-12 15:27:04

1、导热硅脂
 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~220℃,它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
 2、导热硅胶
 和导热硅脂一样,导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料,并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是,在它所添加的化学原料里有某种黏性物质,因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。
 导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬,其导热性能略低于导热硅脂。目前,市面上有两种导热硅胶:一种在凝固后为白色固体,另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂,它的优点是黏性非常强,可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时,往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后,会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶,这些硅胶相当难以清除干净。
 相比之下,第二种硅胶优势就比较明显:一来它的散热效率要高于第一种,二来它凝固后生成的黑色固体较脆,残留物很容易清除。不管怎样,导热硅胶的导热效能不强,而且容易把器件和散热器“黏死”,因此除非特殊情况才推荐用户采用。
 3、导热硅胶片
 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,导热系数2.6W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。                    
 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~14mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~5mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。
 4、人工合成石墨片
 这种导热介质较为少见,一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料,经过一定的化学处理,导热效果极佳,适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中,附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片,这种导热介质的优点是没有黏性,不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。
上述几种常见的导热介质外,铝箔导热垫片、相变导热垫片(外加保护膜)等也属于导热介质,但是这些产品在市面上很少见。